焊接質(zhì)量的好壞直接決定整個產(chǎn)品質(zhì)量，而焊接質(zhì)量取決于焊接材料、焊接設(shè)備和焊接技術(shù)，在SMT制程中采用軟釬焊技術(shù)，主要有回流焊。首先我們了解一下什么是回流焊，回流焊技術(shù)的特點有什么?(如果您想了解更多回流焊，歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932122)

什么是回流焊

　　回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

回流焊技術(shù)的特點

　　1、元器件受到的熱沖擊小，但有時會給器件較大的熱應(yīng)力。

　　2、僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。

　　3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。

　　4、可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接。

　　5、焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。